Name: Tilpassede Molybden Semiconductor Wafers Leverandører, Produsenter, Fabrikk - Engrospris - FANMETAL
Brand: FANMETAL
SKU: 304689596

Oversikt

Molybden Semiconductor Wafers er høy-, varmebestandige-sirkulære tynne plater med diametre fra 2 tommer til 8 tommer (50,8 mm til 203,2 mm) og tykkelser større enn 0,05 mm. Molybdenskiver har utmerket elektrisk og termisk ledningsevne, høye smeltepunkter, lave termiske ekspansjonskoeffisienter, motstand mot høy-temperaturkryping, oksidasjon og korrosjon, og er mye brukt i halvledere, kraftenheter, optoelektronikk og høy-temperaturutstyr. FANMETAL er en meget pålitelig leverandør av ikke-jernholdig metall med mange års produksjonserfaring, og produserer også andre metallprodukterslik sommolybdenstengerog molybdenlegeringer.

Kjennetegn

Molybdenskiver har en stabil kjemisk sammensetning, med molybdeninnhold opptil 99,9 %, presise dimensjoner og lav overflateruhet (Ra < 1,6 μm). Hovedtrekkene til molybdenskiver inkluderer:

Høy temperaturmotstand

Smeltepunktet til molybdenskiver er omtrent 2623 grader, noe som gjør at de er mindre sannsynlige å deformeres eller mykere i miljøer med høye-temperaturer.

Lav termisk utvidelseskoeffisient

Den termiske ekspansjonskoeffisienten til molybdenskiver er 4,8X10^-6/K, som er nær silisium (2.6-4.0X10^-6/K) og silisiumkarbid (4,0X10^-6/K), som effektivt reduserer termisk stress.

Utmerket termisk og elektrisk ledningsevne

Molybdenskiver tilbyr høy varmeavledningseffektivitet og lav resistivitet, noe som gjør dem godt-egnet for bruk med høy-effekt.

Høy renhet, lav flyktighet

Få urenheter, lav fordampning under høy-temperaturvakuum og ingen prosesskontaminering.

Korrosjonsbestandighet og stabilitet

Motstandsdyktig mot syrer, alkalier og kjemisk korrosjon, med lang levetid.

Høy presisjon

Flat overflate og presise dimensjoner oppfyller krav til presisjonsmaskinering.

søknad

Molybdenskiver, med fire kjernefordeler-høyt smeltepunkt, lav ekspansjon, høy varmeledningsevne og høy renhetsstabilitet-brukes mye i følgende bruksområder:

Krafthalvlederenheter:

Molybdenskiver, som er kompatible med IGBT-moduler og-høyeffekttyristorer, fungerer som varmeavledningssubstrater og kontaktelektroder, motstår termisk påkjenning fra varme og kalde sykluser og forhindrer chipskader. De er mye brukt i-høyhastighetstog, smarte nett og industrielle omformere.

Tredje-generasjons halvledere:

Molybdenskiver fungerer som varmespredningssubstrater for SiC- og GaN-enheter, og tilbyr utmerkede termiske ekspansjonskoeffisienter og stabil drift i høy-scenarier som nye energikjøretøyer og 5G-basestasjoner.

Høy-RF-enheter:

RF/mikrobølgetransistorer som brukes i satellittkommunikasjon og militær radar, fungerer som stive jordingssubstrater, er motstandsdyktige mot deformasjon og sikrer presis-høyfrekvent signaloverføring.

Halvlederprosessverktøy:

Molybdenbærerplater med høy-renhet brukes til å produsere bæreskiver for CVD, PVD, høy-temperaturgløding og andre prosesser, og tilbyr høy flathet ved høye temperaturer, fri for urenheter og egnet for brikkefremstillingsprosesser.

Optoelektroniske enheter:

Molybdenskiver, som presisjonskjølere for høy-lysdioder og laserdioder, sprer raskt varme, eliminerer hot spots og forbedrer enhetens effektivitet og levetid.

Rent molybden vs.TZM molybdenlegeringWafere: Hvordan velge?

For laser-LED-er med ekstremt høy-effekt (laserdioder) er det kanskje ikke tilstrekkelig med vanlig ren molybden. i slike tilfeller er TZM Molybden Alloy Wafer et enda bedre oppgraderingsalternativ. TZM er den mest brukte molybdenlegeringen med høy-temperatur, og inneholder mikro-legeringer av titan, zirkonium og karbon. TZM er sterkere enn ren molybden, tåler temperaturer over 1300 grader, og gir bedre sveisbarhet og generell styrke.

Sammenligningstabell over horisontale parametere for rent molybden VS TZM

Fysisk ogkommersielle egenskaper	Ren Wafere av molybdenlegering	TZM molybdenlegeringskiver
Hovedingredienser	Større enn eller lik 95,95 %Mo	~99,3%Mo+0.5%Ti+0.08%Zr
omkrystalliseringstemperatur	900 grader -1000 grader	1400 grader
Maksimum anbefales driftstemperatur	~1100 grader	~1700 grader
Høy-temperatur mekanisk styrke	Betydelig styrkeforringelse og høy følsomhet for vridning over 1000 grader.	Det er mer enn det dobbelte av rent molybden, med ekstremt sterk krypemotstand ved høy-temperatur.
termisk ledningsevne	138W/(m·K)	126W/(m·K)
CTE	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
Materialer og bearbeidingskostnader	Grunnpris (høy kostnad-ytelsesforhold)	30 % - over 50 % høyere (råvarer er dyre og vanskelig å behandle)

Bilder og videoer

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

Prosessteknologi og kvalitet

Våre halvleder-molybdenskiver gjennomgår strenge, multi-presisjonsproduksjonsprosesser for å sikre overlegen krystallstruktur og perfekt overflateintegritet.

Pulvermetallurgi og sintring:

Først blir molybdenpulver med høy-renhet jevnt blandet og dannet ved kald isostatisk pressing (CIP), og deretter sintret under ultra-høytemperaturvakuumforhold for å produsere tette molybdenplater av-kvalitet.

Multi-presisjonsrulling:

Molybdenplateemner er nøyaktig maskinert til måltykkelsen gjennom flere varm- og kaldvalsing, supplert med kontrollert vakuumavspenningsgløding og overflaterengjøring, noe som resulterer i tynne molybdenplater med ekstremt høy flathet og ingen indre defekter.

Presisjonsforming og forming:

Avansert langsom trådskjæring (EDM) eller høy-presisjonsstemplingsteknologi brukes til å bearbeide tynne molybdenplater til runde wafere eller wafere med strenge dimensjons- og diametertoleranser, noe som sikrer ingen mikrosprekker i kantene.

Dobbelt-speilpolering:

Bruker avansert dobbeltsidig-kjemisk mekanisk polering (CMP) teknologi for å eliminere mikroskopiske tomrom, og oppnå en ultra-lav ruhet (Ra<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

Dyprengjøring og pakking:

Til slutt utføres multi-trinns ultrasonisk dyprengjøring i et støv-fritt renrom for å fjerne spor av overflateforurensninger grundig, etterfulgt av umiddelbar vakuumpakking for å sikre null oksidasjon og null defekter på fabrikken.

kvalitet:

Når det gjelder kvalitetskontroll, implementerer fabrikken strengt GDMS-renhetstesting (når 99,95 %–99,99 %), CMM mikron-nivå dimensjonal toleransekontroll, SEMI standard flathetsverifisering og 100 % ultralyd ikke-destruktiv testing. Hver forsendelse kommer med et materialinspeksjonssertifikat (MTC) som kan spores til den originale pulverbatchen, som sikrer at produktene oppfyller de strenge "null defekt"-standardene for halvleder- og nyenergibilindustrien.

FAQ

Spørsmål: Hvordan forbedrer molybden den termiske styringen av høy-LED- og IGBT-brikker?

A: Molybdens termisk ekspansjonskoeffisient (CTE) passer godt med chipunderlag, og lindrer effektivt termisk stress forårsaket av varme og kalde sykluser og forhindrer sponsprekker og delaminering. Samtidig har den utmerket termisk ledningsevne, sprer raskt varme og eliminerer lokaliserte varme flekker. Kombinert med motstand mot høye temperaturer og termisk utmattingsmotstand, opprettholder den langsiktig- termisk stabilitet og optimaliserer den termiske styringen av høy- LED- og IGBT-brikker omfattende.

Spørsmål: Kan TZM molybdenlegeringswafere håndtere høyere temperaturer enn rene molybdenskiver?

A: Ja, TZM molybdenlegeringsskiver gir bedre varmebestandighet enn ren molybden. Selv om begge har smeltepunkter rundt 2623 grader, gjennomgår rent molybden rekrystallisering, mykgjøring og kraftig vridning (krypning) ved 900 grader –1000 grader; TZM, ved å tilsette spormengder av titan- og zirkoniumkarbidpartikler, låser korngrensene, og øker rekrystalliseringstemperaturen betydelig til 1400 grader. Dette oppnår ikke bare 2–3 ganger den mekaniske styrken til rent molybden, men sikrer også at den kan bære vekt og opprettholde mikron-flathet uten å bøye seg selv i ekstremt høye-temperaturmiljøer opp til 1700 grader, noe som gjør det til det uunngåelige valget for høy-temperatur-halvlederprosessbærer.

Spørsmål: Er du en produsent eller et handelsselskap?

A: Vi er en profesjonell produsent med mange års produksjonsekspertise, som leverer et komplett utvalg av høy-kvalitetsprodukter.

Spørsmål: Godtar du tilpassede bestillinger?

A: Ja, vi godtar. Vi vil designe og produsere produkter i henhold til den spesifikke informasjonen du oppgir, og forsikre deg også om at vi vil gjøre vårt beste for å finne den beste løsningen for å gi deg produkter av høy-kvalitet.

Spørsmål: Hvordan bestiller jeg produktene våre?

A: Kunder kan først sende oss en e-post for å fortelle oss deres bestillingskrav, og vi vil gi en produktkatalog. Etter å ha bestemt at en bestemt type produkt er nødvendig, vil vi bekrefte med kunden bestillingsmengden, prisen og om tilpasset service av produktspesifikasjoner er nødvendig. Om nødvendig kan kundene levere tegninger direkte eller sette frem egne krav. Vi vil gi prøver her og sette dem i produksjon etter at konsensus er oppnådd. Leveringsperioden bestemmes deretter basert på kvantum eller antall dager for tilpasset behandling. Hvis leveringstiden endres på grunn av noen faktorer, vil vi informere kundene på forhånd.

Spørsmål: Hva er betalingsbetingelsene dine?

A: Betaling<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, 30 % T/T på forhånd, balanse før forsendelse. Hvis du har et annet spørsmål, vennligst kontakt oss som nedenfor.
certification-1

Populære tags: molybden halvlederskiver, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, engros, pris, tilbud, til salgs